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锡金靶

锡金靶

金锡合金溅射靶;化学符号:AuSn;规格:平面靶,多弧形靶;绑定介质:铟;用途:真空镀膜、模具镀膜、实验或研究用靶材、微电子、芯片、集成电路、光电LED、光通信、功能薄膜

金锡合金溅射靶;化学符号:AuSn;规格:平面靶,多弧形靶;绑定介质:铟;用途:真空镀膜、模具镀膜、实验或研究用靶材、微电子、芯片、集成电路、光电LED、光通信、功能薄膜

纯度:3N,4N; 金锡比例Au:Sn(1:9,7:3,8:2)(例);熔点:278℃;密度:14.51g/cm3(20℃);外观:灰色;特点:屈服强度高、热传导率高、熔点较高,减少芯片与基座间的界面热阻
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