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锡银铜靶

锡银铜靶

锡银铜合金溅射靶;化学符号:SnAgCu合金;规格:平面靶;绑定介质:铟;用途:微细芯片粘接、微细焊接、电子、功能薄膜

锡银铜合金溅射靶;化学符号:SnAgCu合金;规格:平面靶;绑定介质:铟;用途:微细芯片粘接、微细焊接、电子、功能薄膜
锡银铜比例(Sn96.5%Ag3%Cu0.5%,可定制);纯度:3N,4N;熔点:217℃;密度:7.4g/cm3(20℃);外观:银色;特点:由于银金属的作用下,含银焊接比锡铜无铅焊接的牢固性更好、更强,焊点更牢固。其次,含银焊点的导电性、热导率等都更好
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