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金靶

金靶

黄金溅射靶;化学符号:Au;规格:平面靶;形状:圆形、椭圆形、方形、长方形;绑定介质:铟;用途:真空溅射镀膜、实验或研究用靶材、微电子、芯片、光电、军用、装饰镀、功能薄膜

黄金溅射靶;化学符号:Au;规格:平面靶;形状:圆形、椭圆形、方形、长方形;绑定介质:铟;用途:真空溅射镀膜、实验或研究用靶材、微电子、芯片、光电、军用、装饰镀、功能薄膜
纯度:4N、5N;熔点:1064℃;沸点:2807℃;密度:19.32g/cm3(20℃);热膨胀系数:14.2x10-6/K;外观:金黄色;特点:质软、具有极强的延展性、极高的抗腐蚀的稳定性、良好的导电性和导热性。
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