溅射靶材分类

溅射靶主要包含整个产业链节金属的精炼,生产目标,溅射和终端应用,其中,所述目标生产和溅射是纲在链节的溅射靶。

溅射靶材按化学成分可分为:

(1) 金属靶(纯金属靶材,铜,钽,钛,铝等)

(2) 合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等)

(3)セラミック化合物材料(珪化物、珪化物、硫化物等)

应用是各种集成电路、超大规模集成电路、半导体芯片领域!而这些地区和国内的半导体芯片近提到的替代,5G通信行业密切相关!

制造技术领域是溅射靶材目前应用广的领域,其对溅射靶材金属材料纯度的要求达到 99.9995%(5N5)以上,用于显示器要求达到99.999%(5N),制作太阳能电池要求达到99.995%(4N5)以上、铝靶的金属产品纯度要求达到99.999。

溅射靶材由纯度为99.999%的铜、铝、钽、钛等材料可以制成,通过生产设备将溅射靶材均匀地轰击到基片上,经过光影定影处理技术成型。 正是因为一平方厘米的集成电路配备了数万米长的超细金属线,我们才成为今天更小、更强大的智能电子产品。

目前VLSI芯片制造世界上有采用超高纯度金属材料及溅射靶材的。

溅射靶材可以用于微电子领域,主要分显示器用和存储用两种。

在所有应用技术产业中,溅射靶材具有的膜的目标的关系,在过去的99995%(4N5)的纯度铜靶的纯度的纯度,可以是能够满足半导体制造商0,35pm过程的需要,但它不能满足当今的技术要求0,25um,即使没有米0,18um艺术纯度0,13m目标过程中,需要将需要高达5或甚至超过6N